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PRODUCTS

產品中心

晶圓激光應力誘導切割設備

設備型號:Inducer-mini800; 本設備是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工

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碳化硅晶圓激光切割設備

設備型號:Inducer-5560; 本設備是利用超短脈沖激光實現碳化硅晶圓高質量,高效率的切割加工。

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Mini/Micro LED激光刻蝕設備

設備型號:; 該設備主要用于Mini/Micro LED側邊引線制備。采用激光方式實現三維導電線路的制作,解決傳統印刷以方式無法實現的精度問題。搭載自研激光器、光路系統。通過雙光路系統,分別對產品正面、側面、背面進行刻蝕??蛇x配AOI系統,可自動判定刻蝕效果,方便進一步定點返修以及復判。

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印刷網版激光刻蝕設備

設備型號:ASP-6483-Q; 該設備可對太陽能和非太陽能絲印網板進行線條圖形的蝕刻,PT值<10μm,線寬一致性小于1μm,并且可升級為抽絲蝕刻一體機。

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全自動偏光片激光切割設備

設備型號:APC系列; 該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測,及可調整平臺,兼容不同尺寸產品,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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全自動玻璃激光倒角設備

設備型號:AGC39; 該設備主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,異形加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測,自動上下料等功能,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

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紫外皮秒激光精細微加工設備

設備型號:DPS15/DPS21/DPS22/DPS31; 該設備是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘制品的切割、刻槽開發的專項設備,設備集成了高速、高精度的光學加工系統,獨立的工藝,加工路徑優化系統,可以準確切割外形并控制半切深度。

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玻璃激光高速切割設備

設備型號:LGC10/LGC15/LGC50; 該設備通過高能量紅外皮秒脈沖激光進行特殊整形后對玻璃進行高效切割,可根據需求選配不同功率的激光器以及不同的加工幅面,為客戶提供最合適的解決方案,同時配備有自動影像定位系統,環境安全系統,為產品的自動高速切割提供保障

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設備多搭載自產超快激光器,提升設備性能,降低成本,保證及時交貨,并可配合激光工藝開發激光器。

十多年激光精細微加工工藝積累,為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。

具備各種傳輸和機器人搬運技術,多年的自動化經驗,為客戶提供穩定的自動化運轉環境。

晶圓激光應力誘導切割設備

碳化硅晶圓激光切割設備

Mini/Micro LED激光刻蝕設備

印刷網版激光刻蝕設備

全自動偏光片激光切割設備

全自動玻璃激光倒角設備

紫外皮秒激光精細微加工設備

玻璃激光高速切割設備

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SOLUTIONS

行業應用

新型電子領域

在新型電子領域,我們提供LCP MPI 毫米波天線模組的激光解決方案,射頻天線通訊領域的激光解決方案,高頻高速PCB CCL基材主導的線路板的激光解決方案,5G IOT的物聯網的通信器件,傳感器件和智能終端載體的電子產品激光應用解決方案。

新型電子領域

顯示領域

在面板顯示領域,我們提供針對柔性材料、導電薄膜、玻璃等材料的激光切割、打標、鉆孔、修復、剝離等多種激光解決方案。廣泛應用于LCD、OLED、Mini&Micro LED領域,對應產品尺寸從0.9英寸到110英寸全覆蓋。

顯示領域

半導體領域

在半導體領域,我們提供LED、晶圓、硅晶圓、碳化硅/砷化鎵/氮化鎵隱形切割、晶圓/芯片打標、TGV快速鉆孔、激光退火、激光拆建合、Micro LED激光剝離、激光巨量轉移、激光修復等多種激光解決方案。我們的加工材料包括:金剛石、藍寶石、石英、光學玻璃、以及硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵等多種化合物半導體晶圓。

半導體領域

高??蒲蓄I域

在高??蒲蓄I域,我們提供微波器件薄膜陶瓷電路通孔解決方案,科研方向的定制化解決方案。為航空、航天領域的關鍵元器件的開發與制造,國家重要科研項目的攻關做出了貢獻。

高??蒲蓄I域

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